Жидкий термоинтерфейс Laird Tputty ™ 607, разработанный компанией Laird, мировым лидером в производстве высокоэффективных термоматериалов, предназначен для эффективного переноса тепла от нагревающегося компонента к теплоотводящей поверхности. Tputty ™ 607 представляет собой пластичный материал, который заполняет промежутки между тепловыми поверхностями, обеспечивая надёжное соединение и исключая необходимость контроля толщины. Его теплопроводность составляет 6,4 Вт/м⋅К, что делает его более эффективным по сравнению с аналогами, такими как K5 Pro. Этот термоинтерфейс используется для охлаждения компонентов, таких как цепи питания, микросхемы памяти ноутбуков, компьютеров, видеокарт и других устройств, требующих высокой теплопроводности.

Tputty ™ 607 применяется в различных электронных устройствах, включая ноутбуки, настольные компьютеры, модули памяти RD-RAM, SSD-накопители, видеокарты, телекоммуникационное оборудование, блоки управления промышленными устройствами и консоли питания плазменных панелей.